• QUICK2015热风返修系统QUICK2015
                    QUICK2015热风返修系统QUICK2015

                    1.IR2015红外回焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求

                    更新时间:2015-07-28型号:QUICK2015
                  • QUICK7720热风型返修台
                    QUICK7720热风型返修台

                    QUICK7720 BGA返修工作站采用微处理器控制,能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接,并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程,记录其全部信息,从而满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域*价值的电子工具之一。

                    更新时间:2016-07-24型号:QUICK7720
                  • AT8235三温区热风返修台
                    AT8235三温区热风返修台

                    工作电压:220V 50/60Hz 控温方式:高精度进口K型热电偶 闭环控制 可加热温区:0-400摄氏度 上部热风额定功率:750W 下部热风额定功率:750W 预热额定功率:2000W

                    更新时间:2017-07-18型号:AT8235
                  • CT-943/944无铅红外BGA返修系统
                    CT-943/944无铅红外BGA返修系统

                    CT-943/944采用红外线拆焊技术,利用红外线加热穿透力强,器件受热均匀, 热冲击小等特点,可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

                    更新时间:2017-07-12型号:CT-943/944
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